b-repo.com　「実装技術・市場データ総覧2008」

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　■ 実装技術・市場データ総覧2008


編　集：	株式会社ジャパンマーケティングサーベイ
発　行：	株式会社ジャパンマーケティングサーベイ
発　売：	株式会社日本能率協会総合研究所
発　刊：	2008年06月
判　型：	A4判
頁　数：	156頁
価　格：	105,000円（本体 100,000円、消費税 5,000円）

◆海外ODM/EMS産業の最新動向分析、及び大手ODM/EMSメーカの事例研究 ◆セット機器／モジュール／ICパッケージ、PCB・FPDの実装関連装置・材料の調査 ◆ワールドワイドでの市場規模予測・動向分析、メーカ別シェア等、定量データを網羅

第1章　総括
1. 主要電子機器の生産予測
2. ODM/EMS市場
　2-1. 定義
　2-2. 市場概況
3. 装置・材料市場概要
　3-1. PCB関連
　3-2. FPD関連
4. 技術概要・動向
　4-1. PCB実装
　4-2. ホットトピックス
　　4-2-1. 混載実装の動向
　　4-2-2. 鉛フリー
　　4-2-3. 小型部品への対応
　　4-2-4. ICパッケージのボード実装

第2章　セット機器／モジュールの実装技術・市場動向
<< セット機器>>
　・携帯電話
　　1. 携帯電話市場（タイプ別市場規模予測、メーカ別シェア）
　　2. 実装技術動向（概要、ドロップテスト、小型液晶モジュール実装）
　・大型FPDの動向
　　概要、市場動向、実装技術ロードマップ（大型TV、デスクトップモニタ／ノートPC）
<< モジュール>>
　・ワンセグモジュール
　　1. モバイル機器向けデジタル放送の概要
　　2. モジュールの動向（半導体、基板）
　　3. 主要参入企業動向
　　4. 市場動向（市場規模推移予測、メーカシェア）
　・ミリ波の概要およびミリ波モジュール
　　1. 概要（周波数帯の名称と主な用途、アプリケーション（車載向けレーダ、AVデータ伝送、他））
　　2. 製品動向（車載向けレーダモジュール、AVデータ伝送、他）
　　3. 市場動向（車載向けレーダ、AVデータ伝送）
　・携帯電話用カメラモジュール
　　1. モジュールの機能とサイズの動向
　　2. 技術動向（既存モジュール技術とWLCの比較、WLC（優位点、参入メーカ、製造プロセス）
　　3. 参入メーカの動向（主要メーカの動向、）
　　4. 市場動向（市場規模推移予測、主要メーカ別生産動向）
　・小型ハードディスク
　　1. 概要（サイズ別、ICメモリとの比較）
　　2. 参入メーカ
　　3. 実装技術動向（0.85型の仕様と外観図、メイン基板の実装技術・プロセス）
　　4. 市場動向（市場規模推移予測、メーカ別シェア）
　・IGBTモジュール
　　1. 概要（市場概況）
　　2. 参入メーカ（参入状況、主要企業の動向）
　　3. 実装技術動向（0.85型の仕様と外観図、メイン基板の実装技術・プロセス）
　　4. 市場動向（市場規模推移予測、メーカシェア）調査内容・目次
<< ICパッケージ>>
　・ICパッケージ
　　1. 市場規模予測（全体市場、CSP/BGAのボールピッチ）
　　2. ICパッケージの採用状況・スペック
　　（ICの種類別パッケージの採用状況、CSP/BGAのタイプ別スペック）
　　3. SiPのトレンド

第3章　ODM/EMS市場
<< 市場動向>>
1. 概要
2. ランキング（2007年）
3. 地域別製造拠点一覧
4. 販売動向
　4-1. トップ20社の製品別販売動向（2007年）
　4-2. ノートパソコン市場におけるメーカシェア（2007年）
　4-3. 低価格ノートパソコンの動向
5. 有望応用分野の動向
　5-1. パソコン
　5-2. 携帯電話
　5-3. ゲーム機器
　5-4. MP3プレーヤ
<< 企業事例研究>>
　Celestica(75) / Compal(77) / Flextronics
　Hon HaiPrecision (87) / Inventec(91) / JabilCircuit
　Pegatron(97) / Quanta Computer (99) / Sanmina-SCI(101) / Wistron
　　＊各企業の企業概要、製品別生産動向、製造拠点、生産能力などを掲載

第4章　PCB実装関連装置・材料
・装置の市場動向・地域別概要
　市場動向概要、地域別概要
・はんだペースト印刷機
・はんだペースト検査装置
・マウンタ
・リフロー装置
・マウント後検査装置、リフロー後検査装置
・インサーキットテスタ
・はんだペースト
　＊各装置・材料とも、概要、参入企業動向、市場動向（推移予測、メーカシェア）などを掲載

第5章　FPD実装関連装置・材料
・OLB
・COGボンダ
・ACF
　＊各装置・材料とも、概要、参入企業動向、市場動向（推移予測、メーカシェア）などを掲載

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