b-repo.com　「高放熱基板の技術市場展望」

現在のページ：TOP＞ＩＴマネジメント・その他＞詳細ページ

　■ 高放熱基板の技術市場展望


編　集：	株式会社ジャパンマーケティングサーベイ
発　行：	株式会社ジャパンマーケティングサーベイ
発　売：	株式会社日本能率協会総合研究所
発　刊：	2007年12月
判　型：	A4判
頁　数：	300頁
価　格：	199,500円（本体 190,000円、消費税 9,500円）書籍・CD-ROM版セット 220,500円（本体 210,000円、消費税 10,500円）

本資料では、注目を集める高放熱基板の需要分野別の動向、市場動向、需要予測の他、製造フローなどの技術動向にも言及、参入企業の情報も充実した必携の一冊です。 ◆メタルベース/コア基板およびメタル基板材料（メタル付CCL）材料の市場動向（2007～2012） ◆LED（照明、バックライト､ヘッドランプ）､車載、二輪車、エアコン用インバータ、スイッチング電源、高周波基板向けアプリケーション他における高放熱基板の技術・市場動向 ◆メタルベース/コア基板メーカの事例研究 ◆AISMALIBER、Laird Technologies、Ruwel、愛工機器製作所、エヌビーシー、協栄産業、共栄電資、三洋半導体、田中貴金属工業、棚澤八光社、電気化学工業、日東シンコー、日本シイエムケイ、日本発条、日立化成工業、山岸エーアイシー ◆メタル基板ユーザの事例研究 ◆オリジン電気、オンキョー、光波、スタンレー電気、日本電産コパル、日本ライツ、日立アプライアンス、富士通ゼネラル、ユタカ電機製作所

第一章　まとめ
　1. 放熱基板の種類／製品概要／調査対象
　2. 放熱基板と放熱基板材料の種類／調査の対象
　3. 放熱基板の応用分野別市場規模推移および予測（2007～2012）
　4. メタル基板のアプリケーション別マーケット成長率の動向（2008～2012）
　5. メタル基板の応用分野別シェア（2007年，2012年）
　6. タイプ別放熱基板の市場規模推移および予測（2007～2012年）
　7. メタル基板の基板種類別シェア（2007年，2012年）
　8. メタル基板のメーカシェア（2007年）
　9. メタル基板材料（原板）の市場規模推移予測
　10. メタル基板材料のメーカシェア（2007年）
　11. アプリケーション別の搭載パワーデバイスおよび入力電力
　12. アプリケーション別のメタル基板のトレンド

第二章　基板の定義と概要
　1. 放熱用メタル基板の種類
　2.メタル基板とメタル基板材料の概要
　　2.1メタル基板の一般的な仕様
　　2.2放熱性絶縁層材料の概要
　　（1）放熱性絶縁層材料
　　（2）放熱性絶縁層に使用される主要セラミックフィラー材料の特徴
　3. 主要メタル基板の構造／製品概要／応用分野
　　3.1メタルベース基板
　　3.2メタルコア基板
　4. メタル基板の製造フロー
　　4.1メタルベース基板の製造フロー
　　4.2メタルコア基板製造フロー
　5. メタル基板の採用アプリケーション
　　5.1主要用途別の採用放熱基板
　　5.2主要アプリケーション別放熱基板の採用状況
　　5.2.1 LED向け
　　（1）現状
　　（2）放熱基板の潜在需要
　　　5.2.2 車載・二輪車・民生家電・通信・電源・その他（LED以外）向け
　　　（1）現状
　　　（2）放熱基板の需要
　6. 参入関連企業
　　6.1 基板/基材メーカ
　　6.2 メタル基板業界における主要企業の参入状況
　　　6.2.1メタルベース基板分野
　　　6.2.2メタルコア基板分野
　　6.3メタル基板材料メーカ一覧
　　6.4メタル基板メーカ一覧
　　6.5メーカ各社の生産能力
　　（1）主要基板メーカ
　　（2）主要基板材料メーカ
　　6.6メーカ各社の製品比較
　　6.6.1原板材料の製品比較（内製品を含む）
　　6.6.2絶縁層材料の製品比較（内製品を含む）
　7. メタル基板の市場規模（2007）
　　7.1全体市場規模（2007）
　　7.2市場内訳（2007）
　　　7.2.1アプリケーション別シェア
　　　7.2.2基板タイプ別
　　　7.2.3メーカ別
　　　7.2.4ベース型／コア型別
　　　7.2.5地域別
　8. メタル基板材料の市場規模（2007）
　　8.1アプリケーション別原板の全体市場規模（2007）
　　8.2メーカ別原板の全体市場規模（2007）
　9. 主要企業の事業動向
　10. メタル基板の市場規模推移予測（～2012年）
　　10.1アプリケーション別市場規模推移予測
　　10.2基板種類別市場規模推移予測
　11. メタル基板材料（原板）の市場規模推移予測（2012年）
　12. メタル基板の供給のサプライチェイン
　　12.1 LED向け
　　12.2家電インバータ、オフィス事務インバータ向け
　　12.3車載、二輪車、電源向け
　13. 供給関係
　14. 価格動向
　　14.1基板の価格動向（国内価格）
　　14.2メタルベース向け基板材料の価格動向（国内価格）

第三章　アプリケーションの動向
I アプリケーションのまとめ
　1. メタル基板の主要アプリケーション分野と調査対象
　2. アプリケーション別メタル基板の採用動向（現在と将来）
　3. アプリケーション別主要パワーデバイスおよび電力（VA）の状況
　4. 主要アプリケーション別メタル基板の市場規模推移予測（2007～2012年）
　5. メタル基板の主要アプリケーション別シェア（2007年，2012年）
　6. LED全体（カラーLEDを含む）向けメタル基板の需要予測（2007～2012年）

II 白色LEDの概要
　1. LEDの白色化手法
　2. 各種白色LEDの白色化手法別比較
　3. 白色LEDの分類
　　3.1 出力別の分類
　　3.2 白色LEDのパッケージ方式別分類
　4. 白色LEDのアプリケーション別マーケットトレンド
　5. 業界動向
　　5.1主要LEDチップ参入企業
　　5.2白色LED（チップ～最終セット）の製品の流れと参入メーカ
　6. 白色LEDの価格の動向
　7. 白色LEDの世界市場規模

III 照明用LED
　1. 照明用LED
　　1.1照明用LEDと適用領域
　2. ハイパワー型白色LED製品代表事例（照明用）
　3. 放熱が求められる応用分野と放熱手法
　　3.1パワー別白色LEDの各種照明用途への採用状況とメタル基板の採用
　　3.2パワータイプ／アプリケーション別放熱手法
　4. 各種アプリケーションにおける採用白色LEDタイプとメタル基板採用状況
　5. 供給関係
　　5.1供給の流れ
　　5.2基板の供給関係
　6. 照明用LEDにおける今後のメタル基板採用の動向
　7. 照明向け白色LED用メタル基板の世界市場規模
　　7.1照明向け白色LED用メタル基板の市場規模推移予測（2006～2012）
　　7.2照明向け白色LED用メタル基板需要予測の条件

IV LEDバックライト
　1.バックライトの概要と分類
　　1.1 概要と分類
　　1.2 光源配置による分類
　　1.3 光源の種類別バックライトの比較
　2. パネルサイズ別バックライトの競合技術の状況
　　2.1 パネルサイズ別競合技術とLEDバックライト放熱要求
　　2.2 LEDバックライトにおける低パワー系と高パワー系の競合
　3. 放熱方式の事例
　4. バックライト（大型パネル／中型パネル）の市場規模推移予測（2005～2007年）
　　4.1 パネルサイズ別LEDバックライトの需要予測
　　4.2 大型LEDバックライトのアプリケーション別需要予測
　5. バックライト（大型パネル／中型パネル）用メタル基板の需要予測（2005～2012年）
　　5.1 大型TV用バックライト（BLU）向けメタル基板の需要予測
　　5.2 中型パネルのバックライト（BLU）向けメタル基板の需要予測
　　5.3 フラットパネルLEDバックライト（BLU）用メタル基板の需要予測

V LEDヘッドランプ
　1. LEDヘッドランプの概要
　2. ヘッドランプ用パワー白色LEDチップの動向
　3. ヘッドランプ用LEDの技術要求
　　3.1 光源に対する要求
　　3.2 LEDヘッドランプに求められる熱信頼性試験
　　3.3 LEDヘッドランプと一般光源のlm単価
　　3.4 LEDヘッドランプ用光源と一般光源の比較
　4.放熱手法
　　4.1 事例（Lexus LS600hの場合）
　　4.2 一般的な放熱手法
　5. 開発動向
　6. メタル基板採用の動向
　7. 自動車メーカの今後のLEDヘッドランプ搭載計画

VI エアコン用インバータ
　1. インバータの概要
　2. 回路の構成
　3. 放熱手法
　4. エアコン用インバータにおけるメタル基板仕様
　5. 供給関係
　6.エアコン用インバータ向けメタル基板の需要予測
　　6.1 エアコン用インバータ向けメタル基板の市場規模推移予測
　　6.2 エアコン市場およびインバータ適用率とメタル基板の需要予測

VII 二輪車（レギュレータレクティファイア）
　1. レギュレータレクティファイアの概要
　2. 回路の構成
　3.レギュレータレクティファイアの放熱技術
　4. 供給関係
　5. メタル基板の市場規模推移予測
　6. 二輪車の世界市場

VIII 車載アプリケーション
　1. メタル基板の車載向けアプリケーション
　　1.1主要用途と製品概要
　　1.2主要車載部品のメタル基板の採用傾向
　2. 各アプリケーションの電動化
　3. 発熱デバイスと基板のトレンド
　　3.1電動パワステアリング（EPS）
　　（1）発熱素子（FET）
　　（2）メタル基板の仕様
　　（3）放熱技術の動向
　　（4）供給の状況
　　3.2 DC-DCコンバータ
　　（1）発熱素子（FET）
　　（2）採用メタル基板
　　（3）放熱技術の動向
　　（4）供給状況
　　3.3 リレー基板およびジャンクションブロックの動向
　　（1）発熱デバイス（リレー部品）
　　（2）採用メタル基板
　　（3）放熱技術の動向
　　（4）リレー基板製造メーカ
　4. 自動車の世界市場とメタル基板の市場規模推移および予測
　　4.1 自動車の世界市場
　　4.2自動車用の車載部品の世界市場
　　4.3メタル基板（電動パワステ／DC-DCコンバータ向け）の市場規模推移および予測

IX スイッチング電源
　1. スイッチング電源の概要
　2. 回路の構成
　3. 発熱素子と放熱手法
　　3.1発熱デバイス
　　3.2メタルを採用する場合の基板
　　（1）通信用電源の場合
　　（2）産業用電源の場合
　4. 供給関係
　5. スイッチング電源の世界市場規模推移予測

X 高周波基板向けアプリケーション
　1.高周波回路向け放熱基板の概要
　2.製品概要
　　2.1主な高周波基板向け放熱材料のメーカ及び製品概要（Pre-Bonded Metal Backed Laminates）
　　2.2 Pre-Bonded Metal Backed PCBの製造プロセス
　　2.3 Post-Bonded Metal Backed PCBの製造プロセス
　3. 高周波基板向け放熱基板材料（メタルバックラミネート材料）の市場規模（2007見込）

第四章　メタル基板メーカ事例研究
　AISMALIBAR
　Laird Technologies
　Ruwel
　愛工機器製作所
　エヌビーシー
　協栄産業
　共栄電資
　三洋半導体
　田中貴金属工業
　棚澤八光社
　電気化学工業
　日東シンコー
　日本シイエムケイ
　日本発条
　日立化成工業
　山岸エーアイシー

第五章　メタル基板ユーザ事例研究
　オリジン電気
　オンキョー
　光波
　スタンレー電気
　日本電産コパル
　日本ライツ
　日立アプライアンス
　富士通ゼネラル
　ユタカ電機製作所

▲Ｕｐ

（Ｃ）2001 JMA Research Institute,Inc.